Los chips del iPhone 7 usarán una cobertura EMI para evitar interferencias

Los chips del iPhone 7 usarán una cobertura EMI para evitar interferencias

COMPARTIR 0 TWITTEAR

Línea de producción de silicio

Apple está trabajando en una cobertura para combatir las interferencias electromagnéticas llamada EMI. Esta tecnología patentada por Apple será aplicada a los chip de los futuros dispositivos de la compañía, y que por ejemplo ayudarán al iPhone a tener un rendimiento mayor con una complejidad superior, sin que eso cause interferencias.

Ya se ha usado la cobertura EMI en la placa de circuitos integrados del iPhone en el pasado, pero lo que traerá el iPhone 7 como novedad es una extensión de esta tecnología a casi todos los chips del dispositivo, siendo los más importantes los de comunicaciones, Wi-Fi y Bluetooth.

Los principales responsables de hacer esto realidad son StatsChipPac y Amkor, unos proveedores coreanos que se encargarán de que las entrañas del iPhone 7 lleven cobertura EMI en su práctica totalidad. El coste de producción seguramente aumentará, pero se verá compensado con la bajada de precio de otros componentes.

Como las señales de reloj de los chip digitales han aumentado con funciones tales como el 3D Touch y otras añadidas recientemente, la reducción de las ondas electromagnéticas ha surgido como el gran objetivo de esta industria. Como otros fabricantes de smartphones están viendo como aplicar la cobertura EMI a los chip más importantes como Apple ha hecho, los costes de esta tecnología se verán reducidos.

Si Apple ha decidido usar EMI es precisamente por su efectividad en la prevención de interferencias en comunicaciones inalámbricas. Las capas individuales de EMI permiten también circuitos más concentrados, que se traducen en dispositivos más pequeños y con baterías más grandes. Una cobertura similar a la EMI es utilizada en el SiP S1 del Apple Watch lanzado el año pasado.

Y es a raíz de todo esto que hoy ha saltado un rumor de la próxima generación del iPhone, donde cuentan que Apple ya tiene todos los cabos atados con sus proveedores para empezar a construir el iPhone 7 y iPhone 7 Plus. Foxconn y Wistron serán los encargados de fabricar el modelo de 5,5 pulgadas, mientras que Foxconn abastecerá la demanda por si misma del modelo de 4,7 pulgadas.

Archivado en Apple A10, iPhone 7, Procesadores, Rumores, Silicio
COMPARTIR 0 TWITTEAR

Comentarios (15)

Usa tu cuenta de Facebook para dejar tu opinión.

¿Te ha gustado? ¡No te pierdas nada más!

follow us in feedly

Nuestros blogs