El nuevo chip A6 como nunca lo has visto

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Mucho se ha hablado últimamente de las características del nuevo chip A6 incluido en el iPhone 5, de sus capacidades, rendimiento y limitaciones. Hoy en Applesencia os presentamos un análisis científico elaborado por iFixit y Chipworks, en el que podréis ver todos los detalles del nuevo chip A6 y de los componentes más importantes de la placa base del iPhone 5, todo esto acompañado de unas interesantes imágenes en las que podréis ver todos los detalles. La ciencia llega a Applesencia.

Chip A6 incluido en el iPhone 5

Las imágenes que os vamos a ofrecer a continuación harán las delicias de nuestros lectores más “cacharreros” y curiosos, ya que gracias a la colaboración de iFixit y Chipworks vamos a poder contemplar los más insólitos detalles del chip A6 y de los principales componentes de la placa base del iPhone 5.

Antes de nada, es conveniente conocer el instrumental que se ha llevado a cabo para obtener estas imágenes:

IBE (Ion Beam Echting o Grabador de Haz de Iones)

El nuevo chip A6 como nunca lo has visto

Su función es la de quitar con precisión las capas de materiales semiconductores de los diferentes componentes de la placa para así tener acceso a la circuitería de éstos para su posterior análisis. En el chip A6 encontramos 9 capas de cobre y una capa de aluminio, además de otras capas de diferentes materiales sintéticos.

Microscopio TEM (Transmission Electron Microscope o Microscopio de Transmisión de Electrones)

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Este microscopio utiliza como base la mecánica cuántica. Las imágenes se consiguen mediante la reacción que provoca la proyección de electrones sobre la superficie del elemento que se está analizando.

Componentes de la placa base analizados

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La imagen de arriba muestra ambos lados de la placa base del iPhone 5. Las partes analizadas están dentro de los recuadros de color y son las siguientes:

  • Cuadro de color rojo: Procesador Apple A6
  • Cuadro de color azul turquesa: Módem LTE Qualcomm MDM9615
  • Cuadro de color azul: Módulo transmisor-receptor de radiofrecuencia multibanda Qualcomm TRT 8600
  • Cuadro de color naranja: Chip Apple de audio 338S1077
  • Cuadro de color amarillo: Módulo Wi-Fi Murata 339S0171

A continuación os mostramos las imágenes obtenidas:

Procesador A6

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La imagen de arriba es el resultado de aplicar una solución de ácido sulfúrico sobre el A6. La de abajo (imagen que recuerda a una galleta) es una foto detalle del área de uno de los múltiples cuadros en los que está divido el procesador.

El nuevo chip A6 como nunca lo has visto

Aquí podemos ver que la compañía Elpida es la que suministra la memoria SDRAM LP DDR2 de 1GB al chip A6 del iPhone 5, al igual que a otros modelos como como el Motorola Droid RAZR Maxx

El nuevo chip A6 como nunca lo has visto

Samsung fabrica el chip A6 bajo el código APL0589B01, lo cual no significa que el diseño no sea de Apple, ya que el procesador del IPhone 5 supone el primer procesador que Apple incluye en un dispositivo móvil totalmente fabricado de acuerdo a las necesidades específicas de la compañía de Cupertino. Es cierto que la arquitectura esta basada en ARMv7s, pero es importante saber que el del iPhone es un procesador personalizado. En cuanto al tamaño, las medidas del A6 son de 9,70 x 9,97 mm.

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La imagen de arriba muestra el corazón del chip A6, destacando el doble núcleo ARM y los tres módulos GPU (Graphics Processor Units o Unidades de Procesamiento gráfico). Llama la atención que los núcleos hayan sido ensamblados manualmente porque normalmente, el ensamblaje se hace mecánicamente utilizando un software avanzado. Un ensamblado manual conlleva un incremento en la velocidad de proceso de datos, aunque es mucho más costoso y se emplea más tiempo en llevarlo a cabo. Además, el ensamblado manual sitúa a Apple como la única compañía que ofrece esta característica en el mercado actual de dispositivos portátiles.

Módem LTE Qualcomm MDM9615

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La imagen muestra la distribución de la banda base LTE HG-11N3877, responsable de la transmisión simultánea de voz y datos.

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Aquí se puede observar la distribución de la memoria 1G-F-MC de 128MB suministrada por Samsung

Módulo transmisor-receptor de radiofrecuencia multibanda Qualcomm TRT 8600

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La distribución del Módulo transmisor-receptor de radiofrecuencia multibanda Qualcomm TRT 8600 se puede observar en la fotografía de arriba.

Chip Apple de audio 338S1077

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Esta imagen muestra que en el iPhone 5 el procesador A6 no es el único responsable del funcionamiento del dispositivo. De hecho, podemos observar que el amplificador de audio es el modelo CS35L19 class-D, suministrado por Cirrus.

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La fotografía de arriba muestra la distribución de los componentes del chip de audio de Cirrus. A juzgar por el parecido, podríamos decir que se encuadra dentro de la familia CS35L, aunque no podemos asegurarlo con certeza.

Módulo Wi-Fi Murata 339S0171

El módulo Wi-Fi del iPhone 5 se compone de osciladores, condensadores, resistencias etc, que podemos observar en la imagen tomada mediante rayos X de abajo:

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Como podemos observar en todas las imágenes, el iPhone 5 es un dispositivo respaldado por un importante trabajo tecnológico y de ingeniería, colaborando multitud de compañías en la fabricación de los distintos componentes. A mi modo de ver, lo que hace al iPhone 5 realmente especial es la capacidad de Apple de aprovechar todas las posibilidades que ofrecen estas empresas para crear un terminal único y personalizado. Lo que más me ha llamado la atención del estudio ha sido el ensamblado manual de las partes más importantes del procesador, lo que me lleva a considerar que Apple sigue en parte fiel a los principios de exclusividad y calidad que siempre han caracterizado a sus productos.

iFixit | Apple A6 Teardown

Archivado en Componentes, iPhone 5, Placa Base
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