Si el otro día divagábamos sobre qué nos podía traer el nuevo chip Apple A9 que montará el iPhone 6s, hoy toca hablar con más conocimiento de causa sobre ello, pues se han filtrado —como no desde China— nuevos detalles y esquemas de la arquitectura del nuevo integrado de Cupertino.
Este chip sería el primero en un smartphone en cambiar su arquitectura de SoC (System on Chip) a SiP (System in Package), que se traduce en que este sistema de ensamblado permite alojar más componentes en el chip, más allá de la CPU, memoria RAM y GPU. En un SiP también podrían integrarse el coprocesador de movimiento, el acelerómetro, barómetro y demás sensores que hasta ahora eran chips separados que ocupaban espacio en la placa base.
El Apple Watch ya estrenó esta arquitectura de SiP en su chip S1, debido a que un reloj tan pequeño no tenía demasiado sitio para alojar tantos componentes si se quería el suficiente espacio para alojar el Taptic Engine que usa el Force Touch y una batería decente. En un smartphone esto no es tan problemático ya que hay mucho más espacio donde colocar componentes. Pero una reducción tan drástica de espacio se traduciría en una enorme mejora de la batería, pues habría mucho más espacio para colocar una más grande.
El Apple Watch abandona el clásico circuito impreso para crear un único bloque que aloja la CPU, GPU, memoria RAM, almacenamiento, procesadores secundarios y sensores. El Apple A9 integraría la gestión energética, el chip de comunicaciones y otros chip varios, además de la CPU, GPU y RAM; permitiendo una placa base del iPhone 6s y iPhone 6s Plus mucho más pequeña.
Un chip aún más pequeño
A pesar de integrar más componentes, gracias a estar fabricado con un proceso de 14 nanómetros procedente de TSMC (en contra de los 20 nm del Apple A8), el Apple A9 será más pequeño que su predecesor, en concreto un 15% más pequeño.
Al tener unos transistores mucho más pequeños, todo se simplifica y se vuelve más eficiente. Los electrones tienen que recorrer distancias más pequeñas, por lo que se permite una mayor velocidad y un menor consumo energético. Un SiP utiliza cables microscópicos en vez de soldaduras como un SoC; así puede integrar los distintos módulos en capas verticales para dar lugar a un bloque que da lugar a placas base mucho más simples.
¿Qué hay del rendimiento?
Esto son simples rumores y especulaciones, pero en China se atreven a decir que ya han probado iPhone 6s que han puesto a prueba a través de GeekBench, y han hecho las pruebas monohilo y multihilo, poniendo al Apple A9 cara a cara con los chips NVIDIA Denver 2, Samsung Exynos M1, Huawei Kirin 950 y LG NUCLUN 2.
Las pruebas no dejan al Apple A9 en muy buen lugar respecto a lo que está por venir de la competencia. Si estos test fueran ciertos, el A9 puntuaría con 2090 puntos y 3569 puntos en mono-núcleo y multi-núcleo, respectivamente. Son resultados superiores al actual A8, pero muy inferiores al chip de Samsung y el de NVIDIA. Su predecesor puntuó con 1610 puntos en mono-núcleo y 2890 puntos en multi-núcleo.
Volviendo al tema de fabricación, TSMC será junto a Samsung quien fabricará los nuevos chip para Apple según las especificaciones del fabricante californiano, y ya tienen experiencia desarrollando chips SiP desde 2014, que es cuando empezaron a fabricarse los primeros Apple Watch.
Gracias a este chip veremos un iPhone 6s con una autonomía muy superior a los iPhone actuales, y que con una placa base tan minúscula podría permitirnos ver iPhone todavía más delgados en el futuro. El futuro está en exterminar la placa de circuitos integrados del iPhone, y convertir su interior en una pastilla con todo en su interior.
