El iPhone 7s podría llevar en su corazón alma Intel Inside

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iPhone 6s carcasa

No te asustes, que los chips desarrollados por Apple no van a desaparecer, y más ahora que están en plena cresta de la ola, con un desarrollo más potente que nunca, donde se han aventurado a cambiar la infraestructura de SoC a SiP, como te contábamos ayer.

Como bien sabrás, el iPhone 6s y el iPhone 6s Plus contarán con el nuevo chip de comunicaciones de Qualcomm MDM9635M, su nueva plataforma Gobi, que permite unas velocidades de descarga de hasta 300 Mbps, duplicando lo que teníamos hasta ahora.

Pero Apple nunca se está quita, y quiere los mejores componentes dentro de sus dispositivos. Por eso DigiTimes nos cuenta que se han enterado que en dos años Intel se va a subir al carro de fabricantes de componentes del iPhone. El chip de comunicaciones será de Intel en vez de Qualcomm, pero esto no va a ocurrir en poco tiempo, es más bien a largo plazo. Los rumores hablan del iPhone 7s

Las fuentes aseguran que Intel aún no puede proveer a Apple de chips de módem para los próximos iPhone. Sin embargo, Intel podría conseguir pedidos para los iPhone de 2017, porque Apple está buscando a más proveedores de chips de módem además de Qualcomm.

De momento sabemos que Qualcomm se ha aliado con TSMC par construir los chips de comunicaciones de los nuevos iPhone, y que usarán un método de construcción de 20 nanómetros. Lo más curioso es que los chip de comunicaciones que hace Intel actualmente también los construye TSMC. Este gigante asiático de los semiconductores es el mismo que construye otros componentes, como los sensores Touch ID o el próximo Apple A9, junto con Samsung.

Archivado en Intel, iPhone 7s, Procesadores, Qualcomm
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