Como viene siendo habitual cada vez que un nuevo producto de Apple empiezan a salir los primeros teardown. En esta ocasión y a diferencia de lo que viene siendo habitual no han sido los chicos de iFixit, auténticos maestros del tema, los que han sido los encargados de realizar el primer teardown del iPhone SE, sino Chipworks dejándonos ver todo lo que este tiene en su interior y que Apple no nos ha contado.
A pesar de que en un principio todo el mundo pensaba que el iPhone SE iba a ser una especie de refrito del iPhone 5s con el paso de los días y cuanta más información vamos teniendo una vez presentado y puesto a la venta este se va pareciendo más y más a sus hermanos mayores.
En el teardwown se ha confirmado que tanto el procesador A9 como los 2 GB de RAM son los mismos que montan el iPhone 6s y el iPhone 6s Plus. Pero estos no son los únicos elementos que comparten los tres dispositivos actuales de la familia iPhone ya que el chip NFC y el sensor en el que están comprendidos el acelerómetro y el giroscopio son también comunes.
Con el iPhone 5s no son tantos los componentes que el iPhone SE tiene en común como podría parecer. Salvando el controlador táctil de la pantalla y el sensor Touch ID, que son los mismos, el resto de componentes son diferentes. Poco o nada hay de un iPhone 5s en el iPhone SE.
Sin embargo hay otros componentes del iPhone SE que nunca habían sido montados en dispositivos de Apple. El chip de control de potencia, obra de Texas Instruments, la memoria de 16 GB que es de Toshiba o el módulo de antena, un EPCOS D5255, son completamente nuevos.
Tras este primer teardown una cosa queda clara, el iPhone SE poco tiene que envidiar a sus hermanos mayores, y, con un precio más ajustado, que no bajo, que estos, puede ayudar a pegar un buen bocado de cuota de mercado a Apple.
