El chip A8 será el que montará el nuevo iPhone 6. Si hace un mes os contamos que TSMC y Samsung serán las empresas encargadas de fabricar en el 2015 el chip A9, hoy sabemos, según podemos leer en DigiTimes que las empresas de semiconductores Amkor Technology y STATS ChipPAC se encargarán cada una del montaje del 40 por ciento de los pedidos realizados por Apple del chip del futuro iPhone 6 y Advanced Semiconductor Engineering (ASE) se encargará del 20 por ciento restante.
El chip A8 será un SoC que utilizará la técnica de empaquetado de circuitos package-on-package (PoP) y que unirá el procesador y la memoria DRAM en un solo ensamblaje. Se rumorea que su arquitectura sera de 20 nanómetros, por los 28 nanómetros del chip A7 que montan actualmente los iPhone 5s, iPad Air y iPad mini con pantalla Retina.
Sorprende esta noticia ya que no sabemos en que posición deja a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) y a Samsung, cuando la primera ya anunció que a partir de 2014 fabricaría los chips de Apple basados en nodos de 20 nanómetros y también se supo a final de año que tanto TSMC como Samsung fabricarán el chip A9 en el 2015.
Suponemos que TSMC, tal y como anuncian el año pasado, fabricará los procesadores A8 ayudada por Samsung aunque produciendo esta un porcentaje menor, entre un 20 y un 30 por ciento y el montaje final del chip, que recordemos que incluye la memoria DRAM y el procesador, será a cargo de las 3 empresas de semiconductores antes citadas.
En cualquier caso, parece que los planes de producción del iPhone 6 siguen su curso, y es que a los planes de fabricación y montaje del chip A8 se une la noticia de que TSMC fabricará los nuevos y mejorados sensores Touch ID, encargándose también del proceso de ensamblado que os contamos hace unos días.
Y porque sale el chip A9 en la foto jeje
Fue un fallo técnico, cambiado 😛
Esperemos poder disfrutar de un muy buen celular con un nuevo procesador de granes capacidades, la pelea seguirá estando fuerte entre Samsung y Apple, un saludo…
[…] A lo largo del año pasado os contamos como TSMC y Apple llegaron a un acuerdo en el que, a partir de este mismo año, TSMC pasaría a fabricar los chips de Apple. Se esperaba que a lo largo del 2014 se hiciese cargo de un 70 por ciento de la producción, siendo el restante para Samsung,. El ensamblaje del chip correría a cargo de otras tres compañías. […]